Quartalszahlen · 14. Oktober 2026
ASML und der KI-Boom: Warum die Chipindustrie an Grenzen stößt
Der wichtigste Maschinenbauer der Chipindustrie meldet ein Rekordquartal – und warnt, dass er die Nachfrage auch 2027 und 2028 nicht vollständig bedienen kann. Was hinter dem Engpass steckt, wie EUV-Lithografie funktioniert und warum Arbeitsspeicher, SSDs und Grafikkarten teurer werden.
- Rekordumsatz von 11,7 Milliarden Euro im dritten Quartal 2026
- Prognose 2026 auf 44 bis 45 Milliarden Euro angehoben
- Kunden fragen laut ASML schon Maschinen für 2029 und 2030 an
Der niederländische Lithografie-Spezialist ASML hat am 14. Oktober 2026 das umsatzstärkste Quartal seiner Geschichte gemeldet: 11,7 Milliarden Euro Umsatz und rund 5 Milliarden Euro Gewinn in drei Monaten. Treiber ist der Ausbau von Rechenzentren für künstliche Intelligenz. Chiphersteller wie TSMC, Samsung, SK Hynix und Micron brauchen für KI-Prozessoren und schnellen Speicher immer mehr Belichtungsmaschinen – und praktisch nur ASML baut die modernsten davon. Bemerkenswerter als die Rekordzahlen ist eine Warnung von Konzernchef Christophe Fouquet: Das geplante Angebot werde die Nachfrage auch 2027 und 2028 nicht vollständig decken.
Dieser Beitrag erklärt verständlich, was ASML herstellt und warum ohne diese Maschinen keine modernen Chips entstehen, wie EUV-Lithografie funktioniert, wo die Kapazitätsgrenzen der Branche liegen und warum Verbraucher das bereits an den Preisen für Arbeitsspeicher, SSDs und Grafikkarten merken. Grundlage sind die Pressemitteilung und Präsentation von ASML vom 14. Oktober, frühere Quartalsberichte, Angaben von Zeiss, Trumpf und dem Statistischen Bundesamt sowie Berichte von Reuters und Fachmedien.
Stand: 14. Oktober 2026. Prognosen von ASML sind Unternehmensangaben und keine Garantie. Dieser Beitrag ist keine Anlageberatung. Einen Auftragseingang meldet ASML seit Anfang 2026 nicht mehr.
Das Wichtigste in 20 Sekunden
Rekordquartal
11,7 Mrd. Euro Umsatz, knapp 5 Mrd. Euro Gewinn und 57,5 Prozent Bruttomarge. Der Umsatz liegt rund 55 Prozent über dem Vorjahresquartal.
Nachfrage größer als Angebot
ASML will die EUV-Kapazität 2027 um 30 Prozent erhöhen – und sagt selbst, das reiche nicht. Kunden fragen bereits nach Maschinen für 2029 und 2030.
Deutsche Schlüsselrolle
Die Optik jeder EUV-Maschine kommt von Zeiss aus Oberkochen, der Laser von Trumpf. Laut ASML begrenzt auch die Zeiss-Kapazität den Ausstoß.
Spürbar im Handel
Der KI-Ausbau verknappt vor allem Speicherchips. Arbeitsspeicher und SSDs sind 2026 deutlich teurer geworden; Marktforscher erwarten weitere Preissteigerungen.
Die Q3-Zahlen im Überblick
ASML hat im dritten Quartal 2026, das am 27. September endete, 11,66 Milliarden Euro umgesetzt – so viel wie nie zuvor in drei Monaten und am oberen Ende der eigenen Prognose. Davon entfielen 8,4 Milliarden Euro auf den Verkauf neuer und gebrauchter Systeme und 3,3 Milliarden Euro auf Service und Nachrüstungen der installierten Maschinen. Verkauft wurden 121 Lithografiesysteme, davon 113 neue und 8 gebrauchte. Die Bruttomarge stieg auf 57,5 Prozent, der Nettogewinn auf 4,96 Milliarden Euro, mehr als doppelt so viel wie ein Jahr zuvor.
| Quartal | Umsatz | Nettogewinn | Bruttomarge | Systeme |
|---|---|---|---|---|
| Q3 2025 | 7,52 Mrd. € | 2,13 Mrd. € | 51,6 % | 72 |
| Q4 2025 | 9,7 Mrd. € | 2,8 Mrd. € | 52,2 % | – |
| Q1 2026 | 8,77 Mrd. € | 2,76 Mrd. € | 53,0 % | 79 |
| Q2 2026 | 9,33 Mrd. € | 2,92 Mrd. € | 54,0 % | 91 |
| Q3 2026 | 11,66 Mrd. € | 4,96 Mrd. € | 57,5 % | 121 |
Laut der Präsentation zu den Zahlen entfiel knapp die Hälfte des Systemumsatzes auf EUV-Maschinen, der Rest vor allem auf DUV-Immersionssysteme. Logikchips standen für 54 Prozent, Speicherchips für 46 Prozent des Systemumsatzes – ein hoher Speicheranteil, der den Boom bei HBM-Speicher für KI-Beschleuniger widerspiegelt. Die regionale Aufteilung nach Taiwan, Südkorea, China und USA geben Finanzmedien aus den Folien wieder; ASML nennt sie im Pressetext nicht. Einen Auftragseingang veröffentlicht ASML seit Anfang 2026 nicht mehr; der letzte gemeldete Auftragsbestand lag Ende 2025 bei 38,8 Milliarden Euro.
„Unser derzeit geplantes Angebot wird die Nachfrage sowohl 2027 als auch 2028 nicht vollständig decken.“
Christophe Fouquet, CEO von ASML, in der Pressemitteilung vom 14. Oktober 2026 (übersetzt)
Aktionäre profitieren über Rückkäufe und Dividende: Im dritten Quartal kaufte ASML eigene Aktien für rund 4,1 Milliarden Euro zurück, im Rahmen eines Programms über bis zu 12 Milliarden Euro bis Ende 2028. Die Zwischendividende beträgt 1,88 Euro je Aktie und wird am 4. November ausgezahlt.
Prognose: 2026 auf Rekordkurs, 2027 und 2028 ausgebucht
Für das vierte Quartal erwartet ASML einen Umsatz von 14,2 bis 15,2 Milliarden Euro bei rund 57 Prozent Bruttomarge. Für das Gesamtjahr 2026 ergibt das 44 bis 45 Milliarden Euro – rund 35 bis 38 Prozent mehr als 2025. Wie stark die Nachfrage im Laufe des Jahres gewachsen ist, zeigt die schrittweise Anhebung der Prognose:
| Zeitpunkt | Umsatzprognose 2026 | Bruttomarge |
|---|---|---|
| Januar 2026 | 34–39 Mrd. € | 51–53 % |
| April 2026 | 36–40 Mrd. € | 51–53 % |
| Juli 2026 | 43–45 Mrd. € | 54–56 % |
| Oktober 2026 | 44–45 Mrd. € | ca. 56 % |
Zur Einordnung: Auf seinem Investorentag im November 2024 hatte ASML für 2030 ein Umsatzszenario von rund 44 bis 60 Milliarden Euro genannt. Die Prognose für 2026 erreicht bereits den unteren Rand dieses Szenarios – vier Jahre früher. Für 2027 nennt ASML noch keine Zahl, kündigt aber eine Erweiterung der Kapazität an: Bei EUV-Maschinen mit normaler Apertur (Low-NA) soll sie 2027 um 30 Prozent gegenüber rund 65 Systemen in diesem Jahr steigen, bei DUV-Immersionsmaschinen ebenfalls um 30 Prozent gegenüber rund 130 Systemen. Für 2028 prüft ASML eine weitere Steigerung um mindestens 30 Prozent.
Dass selbst das nicht reicht, begründet Fouquet mit den Plänen der Kunden: Viele Chiphersteller erwarteten laut ASML, dass ihr eigenes Angebot mindestens bis 2028 nicht mit der Nachfrage Schritt hält. Einige Kunden wollten bereits Bestellungen für 2029 und sogar 2030 platzieren – getrieben von ihrer Einschätzung, wie groß und wie dauerhaft die KI-Investitionen ausfallen. Der nächste Kapitalmarkttag mit neuen Langfristzielen ist für den 10. Juni 2027 angesetzt.
Was ASML eigentlich baut
ASML mit Sitz im niederländischen Veldhoven stellt keine Chips her, sondern die Maschinen, mit denen Chips gefertigt werden: Lithografiesysteme, auch Scanner genannt. Sie projizieren die Schaltpläne eines Chips mit Licht auf eine lichtempfindlich beschichtete Siliziumscheibe, den Wafer. Dieser Schritt wird für jeden Chip dutzendfach wiederholt, Schicht für Schicht. Je kürzer die Wellenlänge des Lichts, desto feiner die Strukturen – und desto mehr Transistoren passen auf einen Chip.
ASML baut zwei Arten von Maschinen. DUV-Systeme (Deep Ultraviolet) arbeiten mit Laserlicht von 248 oder 193 Nanometern Wellenlänge und werden für die meisten Chipschichten eingesetzt. EUV-Systeme (Extreme Ultraviolet) nutzen Licht mit nur 13,5 Nanometern und sind für die feinsten Strukturen moderner Prozessoren und Speicherchips unverzichtbar. Bei EUV ist ASML weltweit der einzige Anbieter. Zu den Kunden zählen TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix und Micron.
EUV-Lithografie verständlich erklärt
EUV-Licht entsteht nicht in einer Lampe, sondern in einem Plasma. Laut ASML fliegen winzige Zinntröpfchen mit etwa 25 Mikrometern Durchmesser durch eine Vakuumkammer. Ein schwacher Laserpuls plättet jeden Tropfen, ein starker zweiter Puls verwandelt ihn in ein extrem heißes Plasma, das EUV-Licht abstrahlt. Das passiert 50.000-mal pro Sekunde. Weil EUV-Licht von Luft und Glas verschluckt wird, arbeitet die gesamte Maschine im Vakuum und lenkt das Licht nicht mit Linsen, sondern mit hochpräzisen Spiegeln, die das Muster der Maske um den Faktor vier verkleinert auf den Wafer übertragen.
1Laser trifft Zinn
Ein CO₂-Laser von Trumpf beschießt 50.000 Zinntröpfchen pro Sekunde und erzeugt ein Plasma.
2Plasma strahlt EUV ab
Das Plasma sendet Licht mit 13,5 Nanometern Wellenlänge aus – mehr als 14-mal kürzer als bei DUV.
3Spiegel bündeln das Licht
Mehrschichtspiegel von Zeiss lenken das Licht im Vakuum über die Maske mit dem Chip-Bauplan.
4Belichtung des Wafers
Das Muster wird verkleinert auf den Wafer projiziert. Für jeden Chip wiederholt sich das Schicht für Schicht.
| Technik | Wellenlänge | Numerische Apertur | Auflösung | Beispiel |
|---|---|---|---|---|
| DUV (ArF-Immersion) | 193 nm | – | für ältere und weniger kritische Schichten | TWINSCAN NXT |
| EUV (Low-NA) | 13,5 nm | 0,33 | 13 nm | NXE:3800E, rund 220 Wafer pro Stunde |
| High-NA-EUV | 13,5 nm | 0,55 | 8 nm | EXE:5200B, rund 175 Wafer pro Stunde |
High-NA: die nächste Stufe
Die neueste Generation heißt High-NA-EUV. Eine größere numerische Apertur von 0,55 statt 0,33 erlaubt laut ASML Strukturen von 8 statt 13 Nanometern; Chiphersteller können damit Strukturen etwa 1,7-mal kleiner und die Transistordichte fast dreimal so hoch drucken wie mit klassischem EUV. Die Maschinen sind riesig: Laut Medienberichten kostet ein High-NA-System rund 350 Millionen Euro und wiegt etwa 150 Tonnen; Intels erste Maschine wurde in Dutzenden Containern angeliefert. Einen offiziellen Listenpreis nennt ASML nicht.
In der Serienfertigung kommt High-NA nur schrittweise an. In der Telefonkonferenz zu den Zahlen ordnete ASML ein, dass Intel die Technik bereits in der Fertigung einsetzt, Samsung ab 2028 und TSMC um 2030 folgen wollen. Zusammen mit TSMC plant ASML laut Präsentation zudem den Umstieg auf größere Fotomasken von zwölf Zoll, was die Produktivität bei High-NA um mehr als 40 Prozent steigern soll. Auch klassische EUV-Maschinen werden schneller: Die NXE:3800F soll 2027 von 230 auf 260 Wafer pro Stunde zulegen.
Warum KI so viele Chips braucht
KI-Rechenzentren verschlingen zwei Arten von Chips in großen Mengen: Beschleuniger wie die Grafikprozessoren von Nvidia und AMD sowie HBM-Speicher (High Bandwidth Memory), gestapelte DRAM-Chips direkt neben dem Prozessor. Beide werden mit den modernsten Fertigungsverfahren hergestellt, die besonders viele EUV-Belichtungsschritte brauchen. ASML erwartet laut Präsentation, dass die Zahl der kritischen Belichtungsschritte sowohl in der Logik- als auch in der Speicherfertigung weiter steigt.
Beim Speicher kommt ein zweiter Effekt hinzu: HBM braucht nach Einschätzung von Branchenanalysten pro Gigabyte etwa drei- bis viermal so viel Waferfläche wie herkömmlicher DDR5-Arbeitsspeicher. Jede Fabrik, die auf HBM umstellt, produziert also weniger Gigabyte für PCs, Notebooks und Smartphones. Finanziert wird der Ausbau von den großen Cloud-Anbietern, die ihre Investitionen 2026 massiv erhöht haben:
| Unternehmen | Geplante Investitionen 2026 | Hinweis |
|---|---|---|
| Amazon | rund 220 Mrd. US-Dollar | angehoben, auch wegen höherer Speicherkosten |
| Alphabet (Google) | 195–205 Mrd. US-Dollar | angehoben |
| Microsoft | rund 175 Mrd. US-Dollar | Absenkung buchhalterisch bedingt, Pläne laut CFO unverändert |
| Meta | 130–145 Mrd. US-Dollar | leicht angehoben |
Zusammen planen allein diese vier Konzerne Investitionen von rund 720 bis 745 Milliarden US-Dollar in einem Jahr, ein großer Teil davon für KI-Rechenzentren. Die Zahlen für das dritte Quartal folgen Ende Oktober. Wie hart die hohen Rechenkosten kleinere KI-Anbieter treffen, zeigt die Insolvenz von Character.AI.
Wo es in der Chipindustrie überall klemmt
ASML ist nicht der einzige Engpass. Die Kette vom Silizium bis zum fertigen KI-Server hat mehrere Stellen, an denen die Kapazität nicht schnell genug wächst:
LithografieASML, Zeiss SMT, Trumpf
ASML erwartet, die Nachfrage 2027 und 2028 nicht vollständig decken zu können. Die Optik von Zeiss gilt laut ASML-Geschäftsbericht als begrenzender Faktor.
SpeicherSamsung, SK Hynix, Micron
HBM für KI bindet Kapazität. Branchenberichten zufolge sind DRAM und HBM bei den großen Herstellern für 2027 weitgehend ausverkauft.
PackagingTSMC CoWoS
Das Zusammensetzen von Prozessor und HBM ist ein eigener Engpass. Analysten erwarten bis Ende 2026 eine Verdopplung der Kapazität gegenüber 2025.
Neue FabrikenUSA, Taiwan, Europa
TSMC baut in Arizona aus, ESMC in Dresden. Neue Fabriken brauchen aber Jahre bis zur Serienproduktion – und wiederum Maschinen von ASML.
Was der KI-Boom für Verbraucher bedeutet
Am deutlichsten spüren Verbraucher den KI-Boom beim Arbeitsspeicher. Weil Speicherhersteller ihre Kapazitäten auf HBM und Serverspeicher für Rechenzentren konzentrieren, wird klassischer DDR5- und DDR4-RAM knapp. Laut PC Games Hardware kostete ein 32-Gigabyte-Kit DDR5-6000 eines bekannten Herstellers Ende September 2026 rund 589 Euro; ein Jahr zuvor war ein solches Kit laut Berichten noch für gut 110 Euro zu haben. ComputerBase beziffert den Preisanstieg für Desktop-RAM Mitte September auf rund 370 Prozent gegenüber dem Vorjahr.
| Kennzahl | Wert | Quelle |
|---|---|---|
| Informationsverarbeitungsgeräte, Juli 2026 | +9,6 % zum Vorjahresmonat (Inflation gesamt +2,8 %) | Statistisches Bundesamt |
| Desktop-RAM, Mitte September 2026 | rund +370 % zum Vorjahr | ComputerBase, laut PCGH |
| DRAM-Vertragspreise, Q4 2026 | +10 bis 15 % zum Vorquartal (Prognose) | TrendForce |
| NAND-Flash (SSDs), Q4 2026 | +15 bis 20 % zum Vorquartal (Prognose) | TrendForce |
Auch andere Geräte werden teurer. Das Statistische Bundesamt meldete für Juli 2026 einen Preisanstieg bei Computern und anderen Geräten der Informationsverarbeitung von 9,6 Prozent – mehr als dreimal so viel wie die allgemeine Inflation. Der Marktforscher TrendForce warnt, dass knapper Grafikspeicher auch Grafikkarten, Smartphones und PCs betrifft. Berichte über weitere Preiserhöhungen von Nvidia für Grafikkarten-Bausätze hat Nvidia nicht bestätigt. Schon im Frühjahr hatte Sony die Preise der PS5 erhöht; wer einen Gaming-PC plant, etwa für die PC-Version von GTA 6, sollte die Speicherpreise im Blick behalten.
RAM jetzt oder später?
Marktforscher erwarten für das vierte Quartal weiter steigende Speicherpreise. Wer Arbeitsspeicher wirklich braucht, wartet nach heutigem Stand eher nicht auf fallende Preise.
Speicher klug wählen
Beim Smartphone- oder Notebookkauf die Speichergröße bewusst wählen: Aufpreise für mehr Speicher sind 2026 deutlich gestiegen.
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Zeiss, Trumpf und Dresden: die deutsche Rolle
Ohne Deutschland gäbe es keine EUV-Maschine. Die gesamte Optik liefert Carl Zeiss SMT aus Oberkochen in Baden-Württemberg. Die High-NA-Projektionsoptik besteht laut Zeiss aus mehr als 40.000 Teilen und wiegt rund zwölf Tonnen; jeder Spiegel trägt mehr als 100 Schichten aus Silizium und Molybdän. Zeiss veranschaulicht die Präzision so: Wäre ein Spiegel so groß wie Deutschland, wäre die größte Unebenheit kleiner als 100 Mikrometer. ASML hält 24,9 Prozent an Zeiss SMT und kaufte dort 2025 Waren für 4,41 Milliarden Euro ein. Laut ASML-Geschäftsbericht begrenzt die Kapazität von Zeiss SMT den Ausstoß an Systemen; Zeiss erweitert den Standort Oberkochen deshalb um rund 25.000 Quadratmeter.
Der zweite deutsche Schlüssellieferant ist Trumpf aus Ditzingen. Der Lasertechnik-Spezialist baut den CO₂-Laser, der die Zinntröpfchen beschießt. Er verstärkt einen Puls von wenigen Watt auf bis zu 40 Kilowatt und feuert 50.000 Pulse pro Sekunde. Trumpf meldete für das Geschäftsjahr 2025/26 vorläufig 4,34 Milliarden Euro Umsatz und ein deutlich gewachsenes EUV-Geschäft – und nannte als weiteres Wachstumsfeld die lasergestützte Drohnenabwehr. Wie Drohnenabwehr im zivilen Bereich rechtlich und technisch funktioniert, erklärt unser Beitrag zur privaten Drohnenabwehr in Deutschland.
Bei der Chipfertigung selbst ist Deutschland weniger stark vertreten. In Dresden baut ESMC, ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC (70 Prozent) sowie Bosch, Infineon und NXP (je 10 Prozent), eine Fabrik für 28- bis 12-Nanometer-Chips, die vor allem für Autos und Industrie gedacht ist; der Produktionsstart ist laut Berichten für Ende 2027 geplant. Die Pläne von Intel für eine Fabrik in Magdeburg wurden dagegen im Juli 2025 endgültig gestoppt. Die EU-Kommission hat im Juni 2026 einen Vorschlag für einen „Chips Act 2.0“ vorgelegt, der derzeit im Gesetzgebungsverfahren ist.
China und Exportkontrollen
EUV-Maschinen darf ASML seit Jahren nicht nach China liefern. Für moderne DUV-Immersionsanlagen gilt seit September 2023 eine niederländische Genehmigungspflicht, die schrittweise erweitert wurde. Trotzdem bleibt China ein großer Markt: Im dritten Quartal 2026 entfiel laut Präsentation rund ein Viertel des Systemumsatzes auf China, für das Gesamtjahr erwartet ASML rund 20 Prozent. 2025 war es noch rund ein Drittel.
In den USA liegt mit dem sogenannten MATCH Act ein parteiübergreifender Gesetzentwurf vor, der den Verkauf und sogar die Wartung von DUV-Immersionsanlagen bei großen chinesischen Chipherstellern verbieten will. Er ist bislang nicht verabschiedet. ASML-Finanzchef Roger Dassen nannte den Entwurf laut Reuters am 14. Oktober kontraproduktiv und zeigte sich zuversichtlich, dass sich der gesunde Menschenverstand durchsetzen werde. Für Anleger und Branche bleibt das eines der größten Risiken – neben der Frage, wie lange die Investitionswelle in KI-Rechenzentren anhält.
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Häufige Fragen zu ASML und dem KI-Boom
Was macht ASML?
ASML aus Veldhoven in den Niederlanden baut Lithografiemaschinen, mit denen Chiphersteller die Strukturen von Chips auf Siliziumscheiben belichten. Bei den modernsten EUV-Maschinen ist ASML weltweit einziger Anbieter.
Wie viel Umsatz hat ASML im dritten Quartal 2026 gemacht?
11,66 Milliarden Euro, ein Rekord. Der Nettogewinn lag bei 4,96 Milliarden Euro, die Bruttomarge bei 57,5 Prozent. ASML verkaufte 121 Lithografiesysteme, davon 113 neue.
Was erwartet ASML für 2026?
Einen Umsatz von 44 bis 45 Milliarden Euro bei rund 56 Prozent Bruttomarge, für das vierte Quartal 14,2 bis 15,2 Milliarden Euro. Das sind Unternehmensprognosen.
Warum kann ASML nicht mehr Maschinen bauen?
EUV-Maschinen sind extrem komplex – allein die High-NA-Optik besteht laut Zeiss aus mehr als 40.000 Teilen und kann nur von Zeiss in Oberkochen und Wetzlar gefertigt werden. Laut ASML begrenzt die Zeiss-Kapazität den Ausstoß. ASML will die Kapazität 2027 um 30 Prozent erweitern, erwartet aber trotzdem eine höhere Nachfrage.
Was ist EUV-Lithografie?
Ein Belichtungsverfahren mit extrem ultraviolettem Licht von 13,5 Nanometern Wellenlänge. Es entsteht, wenn ein Laser Zinntröpfchen in ein Plasma verwandelt, und wird im Vakuum über Spiegel auf den Wafer gelenkt. So lassen sich Strukturen von wenigen Nanometern drucken.
Warum werden RAM und SSDs teurer?
Speicherhersteller verlagern Kapazität zu HBM- und Serverspeicher für KI-Rechenzentren. HBM braucht pro Gigabyte deutlich mehr Waferfläche. Dadurch bleibt weniger Speicher für PCs, Notebooks und Smartphones; TrendForce erwartet für das vierte Quartal 2026 weitere Preissteigerungen.
Welche Rolle spielt Deutschland für ASML?
Zeiss SMT aus Oberkochen liefert die komplette Optik, Trumpf aus Ditzingen den Hochleistungslaser für die EUV-Lichtquelle. ASML hält 24,9 Prozent an Zeiss SMT.
Darf ASML nach China liefern?
EUV-Maschinen nicht. Für moderne DUV-Immersionsanlagen gilt eine niederländische Genehmigungspflicht. Ältere DUV-Systeme gehen weiter nach China; im Gesamtjahr 2026 erwartet ASML rund 20 Prozent des Umsatzes von dort.
Ist die ASML-Aktie jetzt ein Kauf?
Dazu geben wir keine Empfehlung. Dieser Beitrag ist keine Anlageberatung. Prognosen von ASML sind Unternehmensangaben und mit Risiken behaftet, etwa durch Exportkontrollen oder eine schwächere KI-Investitionsdynamik.
Fazit: Der Flaschenhals der KI steht in Veldhoven und Oberkochen
ASMLs Rekordquartal zeigt, wie tief der KI-Boom inzwischen in die Industrie reicht. Rechenzentren brauchen Prozessoren und Speicher, die nur mit EUV-Maschinen gefertigt werden können – und die baut nur ASML, mit Optik von Zeiss und Lasern von Trumpf. Dass ASML selbst bei 30 Prozent mehr Kapazität pro Jahr bis 2028 mit einem Nachfrageüberhang rechnet, ist ein starkes Signal.
Für Verbraucher hat das eine Kehrseite: Solange Speicherhersteller ihre Kapazität für KI reservieren, bleiben Arbeitsspeicher, SSDs und damit viele Geräte teurer. Eine schnelle Entspannung ist nach heutigem Stand nicht in Sicht.
TransparenzQuellen und Datenbasis16 Einträge
Finanzzahlen und Prognosen stammen aus den Pressemitteilungen und der Präsentation von ASML (Unternehmensangaben). Aussagen aus der Telefonkonferenz stammen aus Transkripten und Reuters-Berichten. Technische Angaben stammen von ASML, Zeiss und Trumpf. Preisangaben für Verbraucher stammen vom Statistischen Bundesamt, TrendForce und Fachmedien. Prognosen sind als solche gekennzeichnet.
- ASML: Präsentation Q3 2026 – Umsatzaufteilung, Technik (Unternehmensquelle)
- ASML: Q2 2026, Q1 2026, Q4 2025 und Q3 2025 – Vergleichszahlen und Kapazitätsplan (Unternehmensquellen)
- ASML: Investor Day 2024 – Szenario 2030 (Unternehmensquelle)
- ASML: Jahresbericht 20-F 2025 – Systeme, Durchsatz, Lieferanten (Unternehmensquelle)
- ASML: Licht und Laser in der Lithografie – EUV-Erzeugung (Herstellerquelle)
- Zeiss SMT: High-NA-EUV-Optik – Optik, Präzision (Herstellerquelle)
- Trumpf: EUV Drive Laser – Laserdaten (Herstellerquelle)
- Statistisches Bundesamt: Verbraucherpreise Juli 2026 – Preise für IT-Geräte (Behördenquelle)
- EU-Kommission: Vorschlag Chips Act 2.0 (Behördenquelle)
- Niederländische Regierung: Exportkontrollen (Behördenquelle)
- TrendForce, 30. September 2026 – Speicherpreise Q4 (Marktforschung)
- Meta: Q2 2026 und CFO Dive zu Microsoft – Investitionspläne
- Reuters über Euronext, 14. Oktober 2026 – Einordnung, Zitate (Nachrichtenagentur)
- Reuters über Investing.com – Dassen zum MATCH Act (Nachrichtenagentur)
- Tom’s Hardware: Zeiss als Engpass (Fachmedium)
- PC Games Hardware, 25. September 2026 – RAM-Preise (Fachmedium)
Hinweis: Dieser Beitrag bietet allgemeine Informationen mit Stand 14. Oktober 2026 und ist keine Anlageberatung und keine Empfehlung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren. Prognosen von Unternehmen und Marktforschern können sich jederzeit ändern. Preisangaben für Verbraucher sind Momentaufnahmen.
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